AG Termopasty Pasta termoconductoare pe baza de cupru 3.1 W/m. K. 1.5ml 3.5grame AG TermoPasty (AGT-060) - sogest
AG Termopasty Pasta termoconductoare pe baza de cupru 3.1 W/m. K. 1.5ml 3.5grame AG TermoPasty (AGT-060) - sogest
17,00 RON
Caracteristici, descrierea produsului - AG Termopasty Pasta termoconductoare pe baza de cupru 3.1 W/m. K. 1.5ml 3.5grame AG TermoPasty (AGT-060) - sogest
Galerie - AG Termopasty Pasta termoconductoare pe baza de cupru 3.1 W/m. K. 1.5ml 3.5grame AG TermoPasty (AGT-060) - sogest
Descrierea produsului
Seringa cu pasta pe baza de cupru 3.1W/m. K AGT-060 este conceputa pentru a umple spatiile foarte mici dintre un procesor si radiatorul acestuia, pentru a imbunatati procesul de racire.
Pachetul contine o seringa cu solutie de cupru de 1,5 cmc.
Pasta termoconductoare cu cupru
- pentru temperaturi -50ºC + 170ºC
- conductivitate termica: >3.1 W/m. K.
- greutate: 3.5 grame
CHE1519 PASTA THERMAL CU 3.5G SERINGA PASTA PE BAZA DE CUPRU 1.5ML
Solutia pe baza de cupru este conceputa pentru a umple spatiile foarte mici dintre un
Procesor si radiatorul acestuia, pentru a imbunatati procesul de racire . Pachetul contine o seringa cu solutie de cupru de 1,5 cm3.
Aplicati solutia pe procesor intr-un strat uniform si subtire apoi atasati radiatorul la procesor.
Stergeti excesul de solutie care apare intre procesor si radiator.
Solutia nu este capacitiva, temperatura de lucru este cuprinsa intre -500°C si +1700°C.
Nu se evapora si nu curge la temperaturi mari. Conductivitate termica: 3.1 W/m. K. Marca: AG TermoPasty Garantie: 24 luni persoane fizice / 12 luni persoane juridice
![]()
Pachetul contine o seringa cu solutie de cupru de 1,5 cmc.
Pasta termoconductoare cu cupru
- pentru temperaturi -50ºC + 170ºC
- conductivitate termica: >3.1 W/m. K.
- greutate: 3.5 grame
CHE1519 PASTA THERMAL CU 3.5G SERINGA PASTA PE BAZA DE CUPRU 1.5ML
Solutia pe baza de cupru este conceputa pentru a umple spatiile foarte mici dintre un
Procesor si radiatorul acestuia, pentru a imbunatati procesul de racire . Pachetul contine o seringa cu solutie de cupru de 1,5 cm3.
Aplicati solutia pe procesor intr-un strat uniform si subtire apoi atasati radiatorul la procesor.
Stergeti excesul de solutie care apare intre procesor si radiator.
Solutia nu este capacitiva, temperatura de lucru este cuprinsa intre -500°C si +1700°C.
Nu se evapora si nu curge la temperaturi mari. Conductivitate termica: 3.1 W/m. K. Marca: AG TermoPasty Garantie: 24 luni persoane fizice / 12 luni persoane juridice
Galerie
Prețurile și informațiile de pe paginile noastre sunt furnizate de magazinele partenere și au caracter informativ, unele erori pot apărea. Imaginile produselor au caracter informativ, uneori pot include niște accesorii care nu sunt mereu incluse în pachetul de baza. Informațiile aferente produsului (imagine, descriere, preț) se pot schimba fără notificare prealabilă. Compari.ro nu își asumă responsabilitate pentru eventualele greșeli.
