pad termic performant, conductivitate termica 7.0 W/mK, capacitate mare detransfer termic (chiar si in cazul unei presiuni scazute), usor adeziv, nu conduceelectricitatea, poate inlocui cu succes pasta termica, ideal pentrufixarea radiatoarelor pe chipset-uri sau alte componente care necesita ofixare ferma intr-un mediu fierbinte (memorii, VRM, procesoareCPU/GPU, led-uri, blocuri de racire cu lichid, etc. ), util si pentru compensarea golurilor si imperfectiunilor dintre radiatoare si componentele racite, material elasticsi flexibil, usor de manevrat si adaptabil la oricesuprafata, se poate inlatura usor dupa folosire, culoare roz, dimensiuni pad: 100 x 100 mm, grosime 1mm

Galerie