Descriere Pasta Siliconica Deepcool EX750 Pasta siliconica Deepcool EX750 este un produs esential pentru orice utilizator care isi doreste sa imbunatateasca performanta termica a componentelor PC. Cu o cantitate de 3g, aceasta ofera o aplicare usoara si eficienta, fiind ideala pentru mai multe utilizari. Conductivitatea termica de 6.2 W/mK asigura o disipare excelenta a caldurii, contribuind la mentinerea temperaturilor optime ale componentelor chiar si in conditii de utilizare intensa. Pasta este proiectata pentru a rezista la temperaturi extreme, de la -50?C pana la +240?C, ceea ce o face o solutie robusta si durabila pentru orice configuratie de PC. Cantitate: 3 g, suficienta pentru mai multe aplicari. Conductivitate termica inalta: 6.2 W/mK pentru o disipare eficienta a caldurii. Temperaturi limita extinse: Functioneaza intr-un interval de la -50?C pana la +240?C. Densitate optima: 2.6 g/cm3, asigura o aplicare uniforma si eficienta. Performanta si Fiabilitate Designul si compozitia pastei siliconice Deepcool EX750 sunt rezultatul unui proces amanuntit de cercetare si dezvoltare, realizat de producatorul Deepcool. Aceasta se remarca prin capacitatea de a mentine componentele la temperaturi scazute, prelungindu-le durata de viata si asigurand performanta sistemului pe termen lung. Datorita conductivitatii termice ridicate, pasta faciliteaza o disipare rapida si eficienta a caldurii, fiind compatibila cu o gama larga de componente electronice. Este o alegere excelenta atat pentru entuziastii de PC, cat si pentru profesionistii care necesita fiabilitate maxima in utilizarea de zi cu zi a echipamentelor lor. Compatibilitate si Aplicare Unul dintre avantajele majore ale pastei siliconice Deepcool EX750 este compatibilitatea sa larga cu diferite suprafete, inclusiv CPU-uri, GPU-uri si alte componente care necesita gestionare termica. Datorita densitatii sale optimizate, pasta poate fi aplicata cu usurinta, asigurand o acoperire uniforma si eficienta a suprafetei de contact. Acest aspect este crucial pentru optimizarea transferului termic intre componenta si radiator. Pasta vine intr-un ambalaj practic, ce permite o dozare precisa si controlata, minimizand riscul de aplicare excesiva sau insuficienta. Astfel, utilizatorii pot avea incredere in capacitatea lor de a imbunatati performanta termica a sistemului lor fara complicatii.

Galerie