Descriere Pasta siliconica Gembird 3.0 g Pasta siliconica Gembird 3.0 g este conceputa pentru a imbunatati conductivitatea termica intre suprafetele de contact ale componentelor electronice, cum ar fi procesorul si radiatorul. Aceasta pasta este esentiala pentru mentinerea unui nivel optim de temperatura in cadrul sistemelor electronice, prevenind supraincalzirea si asigurand performanta la nivel inalt a dispozitivelor. Pasta este usor de aplicat si se potriveste pentru utilizare intr-o varietate larga de aplicatii, de la PC-uri la sisteme integrate. Cantitate: 3 g Conductivitate termica: >4.5 W/mK Temperaturi limita: de la -50?C pana la +250?C Beneficii si aplicatii Pasta siliconica Gembird 3.0 g Pasta siliconica Gembird 3.0 g ofera o solutie eficienta pentru gestionarea caldurii in dispozitive electronice. Cu o conductivitate termica impresionanta de peste 4.5 W/mK, aceasta permite o transferare rapida si eficienta a caldurii de la componentele electronice la radiator, prelungind astfel durata de viata a dispozitivelor. Datorita intervalului larg de temperaturi suportate, de la -50?C la +250?C, pasta poate fi utilizata intr-o gama variata de medii operationale. Aceasta este compatibila cu toate tipurile de procesori si sisteme de racire, facand-o o alegere excelenta pentru entuziastii de PC-uri, inginerii in electronice si profesionistii IT. Usurinta de utilizare si durabilitate Aplicarea pastei siliconice Gembird 3.0 g este un proces simplu si curat. Ambalajul sau permite o dozare precisa si controlata, reducand riscul de aplicare excesiva sau insuficienta. Aceasta pasta este proiectata sa reziste la variatii mari de temperatura fara a-si pierde proprietatile conductive, asigurand o performanta constanta pe termen lung. Fie ca este vorba de asamblarea unui nou PC, inlocuirea procesorului, sau intretinerea periodica a sistemelor electronice, pasta siliconica Gembird este o solutie de incredere pentru imbunatatirea disiparii caldurii.

Galerie