conductivitate termica: >0.9 W/mK, nu conduce electricitatea, ideal pentru fixarea radiatoarele pe memorii, chipset, etc. (nu este proiectata pentru a fi folosita pe procesoare), compus din doua componente care se vor amesteca in proportie de 1 la 4 (1 parte compusul galben-transparent si 4 parti compusul negru - continutul tuburilor fiind impartit corespunzator: 1g + 4g), necesita o perioada de asteptare de minim 2h pentru fixare la nivelul suprafetei (la temperatura ambianta de 25°C) si de aprox. 5-7 zile pentru fixare completa, temperatura de topire 152°C, datorita cristalizarii, la temperaturi sub 0 grade legatura devine mai slaba, sunt incluse doua spatule pentru aplicare 

Galerie