Pad-ul termic (Thermal PAD-ul) Thermalright HEILOS este o soluție de înaltă performanță și protecție termică excelentă pentru procesorul tau. Cu o conductivitate termică de 8.5 W/mK, acest pad termic asigură o disipare eficientă a căldurii, menținând temperaturile optime chiar și în cele mai extreme condiții.

Pad-ul are dimensiunile de 40 mm x 40 mm și o grosime de 0.2 mm, fiind ideal pentru utilizarea pe procesorul INTEL al unitatii tale, pentru socket LGA 115X / 1200 / 1700.

Materialul este non-toxic, rezistent la coroziune și la uzură, asigurând o durabilitate și fiabilitate pe termen lung. Materialul ignifug oferă o protecție suplimentară împotriva incendiilor, contribuind astfel la siguranța sistemului tău.

Cu garantia de 24 de luni oferită de producătorul Thermalright, poți avea încredere că acest pad termic este un produs de înaltă calitate. Beneficiază de o disipare eficientă a căldurii și de protecția termică de care ai nevoie pentru componentele tale.

Caracteristici:
- Conductivitate termică: 8.5 W/mK
- Dimensiuni: 30 mm x 40 mm
- Grosime: 0.2 mm
- Socket CPU: LGA 115X / 1200 / 1700
- Producator CPU: INTEL
- Material non-toxic
- Rezistență la coroziune
- Rezistență la uzură
- Material ignifug

Alege Pad-ul Termic CPU Thermal PAD Thermalright Heilos și asigură-ți procesorul INTEL pentru performanță și protecție termică superioară!

Galerie